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SMT回流焊

SMT回流焊接产生锡球及立碑的解决方法一、SMT回流焊接产生锡球的解决方法 (1)回流焊中锡球形成的原理：回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回… 2022-7-20 16:33:09

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